山木自动化受邀出席第91届CEIA中国电子智能制造高峰论坛

在2023年3月17日重庆举办了第91届CEIA中国电子智能制造高峰论坛。作为一场“制造与高可靠技术研讨”的盛会，本此活动齐聚了智能制造业领域的专家，内容围绕喷码、贴标、封装、点胶、贴装、无空洞焊接等技术话题进行展开，其中SMT焊锡相关不良原因和解决方案相关的话题讨论度尤为热烈，专家们都在为赋能电子组装、推动智造升级积极献策。  

山木自动化设备公司推出的智能锡膏柜有效解决SMT焊锡中锡膏存储和使用不科学所带来的焊锡不良问题，在此次论坛中很受关注。近年来山木自动化通过探索行业客户的需求，积极推动智能制造的发展，解决SMT行业锡膏管理难点和痛点。山木自主研发的集锡膏预约、冷藏存储，回温管理，使用管理全流程的自动化管理功能于一体的智能锡膏柜已然成为SMT锡膏管理不可或缺的全自动化设备。山木智能锡膏回温机以自动化、高效能为核心，将锡膏存储系统与智能工厂整体解决方案对接，有效解决电子生产领域锡膏管理和使用的难题，持续为制造业赋能。

一场盛会的成功举办，离不开多方的鼎力支持与积极参与。苏州山木作为电子工业锡膏柜优秀品牌企业此次亦应邀参与助力。此番之行，可谓收获颇多。当然，我司也是不负众望，一直推行规模化、标准化、向高端、高质量、优异产品发展，为中国智能“智造”赋能。